在2020年中国电子铜箔行业年会暨梅州市铜箔产业大会召开前夕，26日下午，广东超华科技股份有限公司在梅县区雁洋镇超华工业园举行年产8000吨高精度电子铜箔工程项目（二期）投产、年产600万张高端芯板项目开工、年产2万吨高精度超薄锂电铜箔项目培土仪式，全力打造高精度铜箔产业“独角兽”。市委副书记、市长张爱军，市委常委、常务副市长吴晓晖，广东超华科技股份有限公司创始人、超华控股董事长梁健锋，以及中国电子材料行业协会、上海交通大学等单位、厂商、供应商代表等300多人参加仪式。

　　据了解，超华科技此次投产的年产8000吨高精度电子铜箔工程项目（二期）将新增8000吨/年铜箔产能，主要生产高精度电子电路/极薄锂电铜箔等产品；项目达产后，超华科技将拥有2万吨/年铜箔产能，预计每年可增加产值7亿元至8亿元，带动就业300多人。此次开工建设的年产600万张高端芯板项目，将引进国内外先进的智能自动化生产设备，提高公司FR4-HDI专用薄板、高频覆铜板制造能力和自动化水平；项目投产后，超华科技将新增年产550万张FR4-HDI专用薄板产能和50万张高频覆铜板产能，预计每年可增加产值8亿元，公司覆铜板产能提升至每年1800万至2000万张，整体竞争能力将得到大力提升。此次培土奠基的年产2万吨高精度超薄锂电铜箔项目，是超华科技抢抓“新基建”高速增长机遇，拟在超华工业园投资15亿元建设年产2万吨高精度超薄锂电铜箔生产线；项目建成投产后，预计每年可增加产值20亿元，带动就业700人。（记者罗诚浩）