17日上午，博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目开工仪式在梅城举行。市委书记马正勇，市委副书记、市长王晖，中国印制电路行业协会秘书长洪芳，博敏电子董事长徐缓出席活动。市委常委、副市长、梅江区委书记陈金銮主持仪式。

　　王晖在致辞中表示，博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目开工建设，是梅州市贯彻落实习近平总书记对广东系列重要讲话、重要指示批示精神的具体行动，是梅江区发展先进制造业的重要成果，是众多乡贤企业家和企业心系家乡、看好梅州的生动写照，是博敏电子为苏区振兴发展增添新动能的务实之举，必将有力带动梅州市高端印制电路板产业发展壮大，推动早日打造百亿企业、千亿产业集群。梅州全市上下将按照市第八次党代会的部署要求，坚持把发展实体经济作为主攻方向，推动资源要素向实体经济倾斜，奋力谱写梅州苏区加快振兴、共同富裕新篇章。市委市政府将牢固树立服务企业就是服务发展的理念，尊重企业家、厚待投资者、服务纳税人，让每一个在梅企业心无旁骛主攻业务、凝心聚力加快发展。希望梅江区抢抓机遇，政企携手，做大做强铜箔-高端印制电路板产业集群，推动梅州经济开发区早日升格为国家级经济开发区，用高质量发展提升中心城市首位度；希望博敏电子坚定信心，深耕梅州，高质高效抓好项目建设，争取早竣工、早投产、早见效，示范带动更多企业投资梅州、发展梅州、助力梅州。

　　据了解，该项目位于梅州经济开发区，占地总面积282.7亩，计划总投资约30亿元，分两期建设，其中首期拟投资20亿元，预计2023年12月竣工投产；二期拟投资10亿元，预计2025年12月竣工投产。项目全面建成投产后预计可年产高端印制电路板360万平方米，实现年产值35亿元、年纳税1.6亿元，可提供就业岗位4000个；主要产品为高频高速板、HDI板、高多层板、封装基板和软硬结合板等，广泛应用于5G、服务器、MiniLED、工控、新能源汽车等相关领域。

　　市领导曾永祥、梁维、李远青、蒋鲲、马志元出席活动。