从车间里的机器轰鸣到实验室里的创新突破，从每年投入技术研发数千万到半年产值同比增长近五成！今年以来，位于梅州经开区的龙宇电子（梅州）有限公司上紧“发条”，开足“马力”，深耕高端线路板制造领域，攻坚关键核心技术支撑高质量发展，今年上半年产量和产值双双再创历史新高。

　　在龙宇电子（梅州）有限公司生产车间，记者看到，一台台智能化生产线正全速运转，工人们忙碌而有序。据介绍，目前，龙宇电子（梅州）有限公司生产运行呈现持续增长的态势，各条产线开足马力，订单交付及时率保持在较高水平。公司已实现了从订单管理到生产调度的全流程数字化管控，上半年公司产量、产值双双创下历史新高。

　　【龙宇电子（梅州）有限公司技术总监 戴继罗：近年来，我们公司进行数字化改革，通过引进ERP、MES系统，实现了各部门各方面的智能化、数字化管理；2025年上半年，我们公司产值效益持续增长，产量、产值再创历史新高；实现产出线路板139.34万㎡、产值3.59亿元，同比增长47%。】

　　据了解，作为高端线路板制造企业，龙宇电子的核心产品线聚焦高频高速等高端环保覆铜板、半固化片以及高多层线路板内层压合代工产品，其中压合代工规模在国内细分领域位居前列。这些产品广泛应用于AI设备、服务器、新能源汽车等热门领域，深受行业龙头客户认可。

　　作为高新制造企业，技术研发是龙宇电子的核心竞争力所在。目前，龙宇电子不仅有国内最大的内层、压合加工产能，更具备从覆铜板生产到PCB成品制造的全产业链服务能力。这意味着龙宇电子能有效降低材料成本，并缩短新产品研发周期，形成“成本+技术”的双重优势。同时，为突破技术瓶颈，龙宇电子每年投入6000-7000万元用于研发设备更新、人才引进和校企合作。

　　【龙宇电子（梅州）有限公司技术总监 戴继罗：公司每年通过投入6000-7000万资金更新研发制造设备、引进优秀人才、与高等院校通力合作等多项措施，突破技术瓶颈、解决行业痛点，形成专利成果。】

　　作为深耕高端线路板制造多年的企业，龙宇电子（梅州）有限公司清醒认识到高新制造业正处在机遇与挑战并存的关键阶段。面对当前的发展形势，未来三年，龙宇电子（梅州）有限公司将持续聚焦高增长市场，通过设备升级与人才战略深化全产业链优势。同时，进一步完善产业链布局，力争在高端覆铜板和高多层线路板领域形成更强的技术壁垒和市场竞争力。