各县（市、区）科工商务局，市有关单位：

　　为深入贯彻落实梅州市科技创新“十四五”规划和梅州市铜箔—高端印制电路板产业集群发展规划（2021—2025 年），大力推动我市铜箔—高端印制电路板产业高质量发展，经研究，决定开展梅州市2025年度铜箔—高端印制电路板产业专项项目征集和申报工作。现将有关事项通知如下：

　　一、征集方向

　　本次征集主要面向我市铜箔—高端印制电路板产业，重点扶持本地企业与相关行业协会、科研院所等科研单位组成创新联合体共同解决行业技术难点。

　　二、组织方式

　　（一）支持范围。支持开展铜箔—高端印制电路板领域技术研究。

　　（二）支持方式。项目采取择优的方式进行立项。经征集入库、系统申报、组织评审、公示及会议研究，最终确定立项项目。立项项目不安排财政资助经费，项目实施所需研发费用由项目承担单位自行解决。

　　（三）立项数量。此次立项数量不超过2个。

　　（四）申报条件。牵头申报单位必须是梅州市范围内注册登记，具有独立法人资格的企业、科研院所、高校、和其他单位等。牵头申报单位和联合实施单位应具有相关的研究工作基础，以及开展相关科研项目工作的行业资质条件，符合诚信审查要求，无违规违法记录，社会信用良好，项目实施后有显著社会效益。

　　（五）项目管理。项目承担单位应合理制定考核目标，实施周期原则上不超过3年，需接受市科技部门的结题验收等项目过程管理。其中项目经费的投入及使用，承担单位应另行接受其他相关部门的资金监管和专项审计。

　　三、申报程序

　　（一）报送时间和要求。请各县（市、区）科工商务局和市有关单位认真做好项目的征集、遴选和推荐报送工作，于8月15日前将项目征集表函报市科技局。

　　申报单位网上申报时间为2025年8月5日17：00-8月22日17:00；

　　各县（市、区）科技主管部门网上审核推荐至市科技局截止时间为2025年8月26日17：00；

　　书面申报材料（一式五份，含真实性承诺函）报送市科技局高新技术科，截止时间为2025年8月29日17：00。

　　（二）联系方式。

　　业务咨询：0753-2242410，联系人：高新技术科曾小凤、侯杰（粤政易同名）。

　　技术支持：020-83163365，联系人：广东省科技创新监测研究中心

　　附件：2025年度铜箔—高端印制电路板产业应用基础研究项目征集表

梅州市科学技术局

2025年8月6日