根据梅州市部分产业集群发展实际，市工业和信息化局牵头起草了《关于梅州市汽车零部件产业集群发展规划（2021-2025年）执行情况报告（征求意见稿）》《关于梅州市铜箔-高端印制电路板产业集群发展规划（2021-2025年）执行情况报告（征求意见稿）》，对汽车零部件产业集群和铜箔—高端印制电路板产业集群发展规划执行情况进行评估，并按照实际情况提出调整目标。为广泛听取意见，提升产业发展规划的规范性、科学性、实效性，根据相关规定，现就征求意见稿公开征求社会公众意见，如有意见建议请于2025年5月27日前向我局提出。

　　附件：1.《关于梅州市汽车零部件产业集群发展规划（2021-2025年）执行情况报告（征求意见稿）》

　           　2.《关于梅州市铜箔-高端印制电路板产业集群发展规划（2021-2025年）执行情况报告（征求意见稿）》

　　（联系人：廖晨杰；联系电话：2265196；邮箱：gxjzhk@meizhou.gov.cn）

　　梅州市工业和信息化局 

　　2025年5月21日