广东嘉元科技股份有限公司芯片封装用极薄铜箔研发试验线技术改造项目环境影响报告表受理公告
来源：本网
时间：2025-06-20 17:45:06
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受理日期 | 项目名称 | 建设单位 | 建设地点 | 环评机构 | 环评文件类型 |
2025-6-19 | 广东嘉元科技股份有限公司芯片封装用极薄铜箔研发试验线技术改造项目 | 广东嘉元科技股份有限公司 | 广东省梅州市梅县雁洋镇文社村 | 广州俊博环境保护技术服务有限公司 | 报告表 |
公告期限：自本公告发布之日起10个工作日届满，联系电话：0753—6133820。
附件：芯片封装用极薄铜箔研发试验线技术改造项目报告表.pdf
